下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司发。而如果C的容值越小，对电路的影响也就越小。但限于目前的测试系统，C3和串联后的电容值是几个pF的级别，而C1通常是20~30pF，所以仪器对负载电容量的影响在10%以上， 终会导致测量结果产生几个ppm（单位，百万分之一）的频率偏差，通常电路设计对晶体频偏的要求是30ppm左右，所以这个影响还是不能忽视的。但如果使用频谱分析仪，配合近场探头测试，因为仅在空间上有电磁场的耦合，所以仪器的影响可以忽略。任何光滑或抛光的金属物体都可能会反射红外辐射，这就可能给监测管道或机械过热部件的人带来困难。但是氧化过的金属或被涂上冰铜材料的金属更容易测量。红外热像仪可能永远不可以“穿透”金属物体，但金属内部材料造成的温差，会反应在金属表层，这样用红外热像仪查看，同样可以达到检测效果。用红外热像仪很容易看到这些罐子有多满，因为里面的液体在金属表面造成温差热成像能穿透塑料吗？我们可以红外热像仪一个有趣的小实验：在一个温暖的物体或人面前举起一张薄薄的不透明的塑料片。

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红色区域显示测量状态位置。蓝色轨迹显示状态之间的转换路径。相关的X-Y图是星座图。稍微深入细节，星座和状态转换图之间的区别是：星座图具体显示了恢复的符号时钟时间(红点)处的信号位置。状态转换图显示了这些点以及轨迹(信号从一个符号到下一个符号的遵循路径)。理想情况下，测量的状态位置应处于参考状态之下。它们的位置与理想位置不同的程度可通过错误矢量幅度(EVM)参数来测量，该参数也显示在设置对话框的左上方。OCP即可重新启动输出。输出功率较低的电源与输出功率较高的电源相比,其噪声更低。那些用于测试LED阵列的电源,其输出噪声通常都小于350uVrms。E36312A三路输出电源在所有三路输出上均有20mA的量程，非常适于测量低电流。使用它的低量程测量小于20mA的电流时，我们可以获得更高的分辨率和精度。技巧2表征不断变动的功耗状态许多设备都被设计为能够在不同的时间使用不同的功耗。某些设备可在工作状态与睡眠状态之间切换功耗，从而延长电池的使用寿命。

为得到对比度和成像清晰度，需要用到几种光源，检查时由程序来选择光源、颜色组合和光强，以达到视觉效果。为了确保识别的正确性，元件的高度必须小于8mm(从PCB板表面到元件顶端)。由于矢量成像技术用到的是几何信息，所以元件是否旋转、得到的图形与参考模型大小是否一致都没有影响，而且也和产品颜色、光照和背景等的变化无关。矢量成像检查分三部进行：矢量成像系统在元件影像图上找出主要特征并将其分离出来，然后对这些显着特征进行测量，包括形状、尺寸、角度、弧度和明暗度等；检查图象和被测元件图像主要特征的空间关系； ，不论元件旋转角度、大小或相对其背景的总体外观如何，它在线路板上的x、y和θ值都可通过计算确定下来。