封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来， 封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然 封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。更进一步，研发人员需设计热源和热管散热器的布设和接触。借助红外热像仪，研发人员发现热源和散热器可借助热管，实现热量的隔离传输，这让产品的设计可更加灵活。上图解说：热源功率30W；左图：热源和传统散热片直接接触，散热片温度呈现明显的热梯度分布；右图：热源通过热管将热量隔离传到给散热片，可以发现热管等温传输热量，散热片温度分布均匀；散热片远端温度较近端高0.5℃，是因为散热片加热周围空气，热空气上升聚集加热散热器远端所致；研发人员可进一步优化热管数量、大小、位置、分布等设计。IT6100B高速度高精度可编程直流电源系列突破创新，提出CC/CV优先权概念，可帮助用户解决长期测试应用中的各种严苛问题，使需求电源高速或者无过冲等应用变得更加灵活，更节约了测试设备购置成本。高速度高精度可编程直流电源系列CC/CV优先权概念，用户可通过电源菜单界面实现CC控制环，CV控制环优先级别设定，满足多元化多领域的应用，无需额外采购，极大的节约了成本。在以电流优先模式工作时，通过加快CC环路的响应速度，当电流爬升至恒流设定值时，CC环路优先于CV环路起作用，快速响应并有效的控制电流停止爬升，避免电流的过冲，以便得到干净、良好的性能，同时拥有快速电流上升时间和过冲。

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所以，非制冷红外焦平面探测器是CMOS-MEMS单体集成的大阵列器件。非晶硅红外探测器结构应用领域非制冷红外探测器在事和商用领域具有非常广泛的应用：事领域事领域应用包括 热观瞄（TWS）、便携式视觉增强、车载视觉增强（DVE）、远程 站（RWS）、无人机（U）、无人驾驶地面车辆、观察指挥车、火控和制导等，如所示。非制冷红外探测器在事领域的主要应用热像测温领域热像测温用于预防性检测，对电力输电线路、发电设备、机械设备等通过红外热像仪检测异常发热区域，可以预防重大停机以及事故的发生。