因此需要我们不断优化水工艺，以的投入获得的汇报。在探索新发的水工艺过程中，对其效果的检测我们需要借助大量的高科技仪器来完成。因此液相色谱作为一种能的检测与分析技术而被广泛应用于新工艺的发。我们知道，硝基是一种化学原料，但同时也是性强，危害性大的有机物，并且化学性质活泼，但在水体中有极高的稳定性，且有一定的溶解性，所以造成的水体污染会持续相当长的时间。目前，对水环境中硝基的降解研究在都很活跃。目前世界范围内浆和纸的产量和质量正不断增长，若仅仅依靠 的纤维原料和制浆造纸工艺来促进生产是不够的，还必须研制和使用一些新型的过程分析仪器和传感器。随着近红外光谱技术和光谱数据软件的发展，为发新型的过程分析仪器了新的途径。下面介绍的NIR在制浆造纸过程中的应用，虽然绝大部分应用情况目前仍然局限于实验室内，但将来的发展趋势必定为现场分析和测控，实现从实验室走向生产现场的转变。检测纸页涂料中的水分含量在4～11nm的范围内，采用透过模式，分析涂料混合物中的水分含量。然后再使用另一条1m电缆从配线架连接到探头，所以从一个SMU到DUT的三芯同轴电缆的总长度是：(2x2m)+(2x5m)+(1m)=15m。除了三芯同轴电缆外，关矩阵本身也增加了电容，在计算测试系统总电容时可能需要包括进去。在测量通过关矩阵连接的FET器件的输出特点时，使用两个4211-SMU较使用两个传统SMU的结果明显改善。在这项测试中，其中一个SMU被偏置恒定栅极电压，另一个SMU扫描漏极电压，测量得到的漏极电流。

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湖南盈能电力科技有限公司建有科技大楼、研发中心、自动化公区及标准生产车间，生产线配备了 的试验设备，制定了系统发软件、通讯协议安全可靠，性能测试稳定，并与国内大学单片机中心组成为产学研联合体。盈能电力主要分为四大生产事业部运营：电气自动化事业部、高压电器事业部、智能仪表事业部、低压电器事业部。公司现拥有多名 工程师，几 技术人才，近百名生产员工。 yndl1381

由于采样电阻本身阻值非常小，如果直接读电源端的电压值会有导线引起的线损值导致误差，所以一般是需要用高精度DVM表再去量测采样电阻两端的电压值。IT64高精度双极性直流电源，在供电输出的同时也具有DVM的量测功能，可以如下图所示连接测试，完成采样电阻标定。用户选择一台IT6411S达成了高性价比的源表功能。IT64电源接线测试图IT6411S系列IT64系列直流电源了丰富的电能基础测量功能，内置了高精度的DVM数字电压表用来量测外部电压，显示分辨率高达1mV。屏蔽网络(屏蔽的电缆及元器件)能够显着减小进入到周围环境中而可能被拦截的电磁能辐射等级。不同干扰场的屏蔽选择干扰场主要有电磁干扰及射频干扰两种。电磁干扰(EMI)主要是低频干扰，马达、荧光灯以及电源线是通常的电磁干扰源。射频干扰(RFI)是指无线频率干扰，主要是高频干扰。无线电、电视转播、雷达及其他无线通讯是通常的射频干扰源。对于抵抗电磁干扰，选择编织屏蔽 为有效，因其具有较低的临界电阻;对于射频干扰，箔层屏蔽 有效，因编织屏蔽依赖于波长的变化，它所产生的缝隙使得高频信号可自由进出导体;而对于高低频混合的干扰场，则要采用具有宽带覆盖功能的箔层加编织网的组合屏蔽方式。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。