在一些情况中，会出现抽点的间隔很大，使得实际用于解码的采样率不足，这时系统会给出提示。非解码提示如所示，提示出现在屏幕左上方，从事件表可以看到，波形中间出现了部分错误解码的帧，这种错误是解码采样率不足导致的。需要注意的时，出现这种提示时，解码不一定就会出错，它是一种告。而当我们真的不能正常解码时，只需要按照系统提示的内容进行操作(如图应该减少时基)，就能回归解码状态。这也是第二点中描述的全内存解码约束。下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司发。当总线接口受到静电放电时，由于总线侧悬空，能量只能通过隔离栅的等效电容Ciso进行泄放，由于Ciso非常小，仅有几皮法至十几皮法，Ciso被迅速充电，两端电压Viso会非常高，几乎等同于放电电压。电压全部施加在隔离接口模块的隔离栅，若电压超出了隔离栅的电压承受范围，则会导致内部隔离栅损坏。图3对于一般的隔离接口模块，隔离栅可承受的静电放电电压只有4kV，对于更高等级的6kV或8kV的静电来说是非常脆弱的，极易出现损坏情况。

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几乎所有用于纺织品、地毯、壁纸和的一些功能的印刷都能使用这种技术。对CO2激光器的直接调制受限于1kHz左右，主要是由于亚稳态氮，这是激体混合物的一个主要部分。当前在管和罐的印刷中使用的技术要求有更高的脉冲频率，大约几百千赫。这主要是由于更高的分辨率所要求，而不是由于材料的真实3D结构所要求。雕刻网孔基本上是一个2D过程，而雕刻印刷版和聚合物或橡胶滚筒是一个具有复杂结构的3D雕刻过程。每个直接雕刻的结构都需要坚实的底座以在印刷过程中保持稳定，它们可能在顶部有着复杂的几何形状，一个轮廓清晰的图案和用来补偿网点扩大的咬边。现场动平衡测量仪是厂矿企业、技术鉴定部门检测动平衡的专用工具。现场动平衡测量仪特别在旋转机械动平衡检测方面，只需按一下按键，便知被检测的机械总振动值是多少及由于旋转部份产生不平衡量是多少，一目了然便知现场动平衡测量仪是否合格。现场动平衡测量仪既可以在现场对设备进行动平衡，还可以进行振动检测与振动分析。数字显示设备的转速、振幅、相位， 终得到平衡所需的加（去）重重量、相位，全部功能实现在一只箱中，真正便携。

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