如果电源模块的外围电路设计使用不当，非但不能发挥模块的优势，还可能降低系统可靠性，本次我们就来谈谈一些电源模块外围电路设计核心要点。两级浪涌防护电路，使用不当适得其反电源模块体积小，在EMC要求比较高的场合，需要增加额外的浪涌防护电路，以提升系统EMC性能。如所示，为提高输入级的浪涌防护能力，在外围增加了压敏电阻和TVS管。但图中的电路、原目的是想实现两级防护，但可能适得其反。如果中MOV2的压敏电压和通流能力比MOV1低，在强干扰场合，MOV2可能无法承受浪涌冲击而提前损坏，导致整个系统瘫痪。接触式的测试方法中测温元件直接与被测介质接触，直接测得被测物体的温度，因而简单、可靠、测量精度高。经常用到的如所示：.功能单一的专用测温仪产品的温升试验也是安规要求的一个重要部分，那么我们在设计一款产品时，如何实现经济而且便捷的测量呢?关电源中MOSFET和二极管会产生关损耗以及传导损耗、电感损耗包括线圈损耗和磁芯损耗、电容等造成的损耗，这些损耗 终都以热的形式展现出来，而过热又会降低元器件性能导致损耗加剧，所以了解无用功率损失在哪里很重要。电源管理仍然是这些数字子系统的主要关注点。考虑以下：对于宽电压摆幅，高压摆率配置，每通道的功率要求可以为2.5W或更高，32通道板仅需要80W的引脚电子器件。所有通道都在高压模式（25V范围）下工作的多板数字系统可能需要超过1200W的功率才能实现512通道系统。对于高通道数系统，数字子系统的总输入功率更是超过2KW。如前文所述，今天的数字子系统架构由引脚电子器件和数字ASIC或FPGA组成，如上所述，PE消耗了数字子系统功耗中很大一部分。

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传统的S参数并不能区分差模信号和共模信号，更不能反映差分传输线各模式的传输和不同模式的转化特性，因此无法准确衡量一个差分平衡器件的性能。为完整表征一个差分平衡器件的特性，需要知道它在差模和共模激励下的响应，以及在这两种激励下的模式转换信息，以4端口的平衡参数为例，混合模S参数矩阵可以完整表征其特性指标。其中，混合模S参数用Sabxy的形式表示，前面两个下标分别表示响应和激励信号的模式，d代表差模信号，c代表共模信号，后两位数字下标分别表示响应和激励的端口。