如果延边绕组2和公共绕组3的安匝能保持平衡，则Ih1=0，就不会在一次绕组感生谐波电流，从而使一次与谐波隔离来，达到谐波屏蔽的目的。由此可知，该种滤波方式的实现需要同时满足如下两个条件[3]：变压器二次绕组引出抽头接滤波器，目的是对谐波加以引流，为变压器耦合绕组3的谐波安匝平衡作滤波方式前提。引流效果越好，利用耦合绕组的谐波屏蔽效果就越好,滤波器应力求达到谐振。变压器二次耦合绕组3的安匝能否保持平衡，从而使一次绕组1不至于感生谐波电流，取决于绕组的布置及其阻抗关系。测试原理地线漂移：利用电源不断抬高DUT的GND，测试总线通讯正常时，DUT所允许的地线漂移。地线丢失：使DUT单独掉地，测试1分钟内DUT是否仍然正常工作。电源丢失：使DUT单独丢失电源，测试总线是否受到干扰，重接电源后DUT是否能恢复通讯。CAN线中断：测试在CAN_H断1分钟，重连后DUT是否能恢复通讯。CAN_L断1分钟，重连后DUT是否能恢复通讯。CAN_H和CAN_L同时断1分钟，重连后DUT是否能恢复通讯。CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。

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PerformanceTest即特定场景(SISO/MIMO)下的吞吐量测试5G的到来，为OTA测试带来了新挑战5G时代，系统频段更高，此外 MassiveMIMO技术的应用，使得传统的传导复杂程度大大提高，除了手机， 端也不得不进行OTA测试。5GOTA测试面临着一系列的新挑战5GOTA测量需支持两个频段：FR1—6GHz以下频段以及FR2—毫米波频段。 端引入的MassiveMIMO技术要求其至少支持8X8阵列天线，阵列波束的直接远场测试对暗室尺寸要求很大。电机传统的测试方法测功机是电机的主要测量设备， 初测功机只是针对电机的输入电压、电流、输出转速、扭矩进行测量，计算出电机的输入输出功率和效率。但随着电机行业的飞速发展，电机测试项目越来越多，传统的测功机已无法满足测试需求。为传统的测功机。传统的测功机传统的测功机所存在的问题如下所述加载、测试响应慢，只能满足稳态测试需要，无法实现瞬态参数测量;仅支持三相号测量，无法实现对电机及电机驱动器的系统性联调测试;精度与带宽不足，无法满足电机变频控制PWM信号的测试需要;电参数测试方面且不具备分析功能，无法对谐波、不平衡度等参数进行测量。

结论是：一段高阻抗线可以等效为电感，一段低阻抗线等效为一个到地电容。（如果理解传输线的特征阻抗用微分形式的集总参数表示为sqrt（L/C），高阻L一定很大，低阻C一定很大，就可以比较形象的理解此等效原理。）高低阻抗线等效电路3.平面低通设计实列一个平面低通遵循下列设计步骤。1)规划高低阻抗线阻抗，高阻受限于线条能力和功率容量，一般小功率应用可以取到0.15mm，低阻宽度受到滤波器尺寸限制，受到长宽比限制。