CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。印刷电路板（PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量直接影响到产品的性能。在PCB过程中，PCB上的元器件普遍采用表面贴片技术。随着电子科技技术的发展和电子业的发展，电子产品趋于更轻、更小、更薄化。PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，由于贴片元器件体积小，密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了保证电子产品的性能，PCB板缺陷检测技术已经成为电子行业中非常关键的技术。磁保持继电器是近几年发展起来的一种新型的继电器，也是一种自动关。和其他电磁继电器一样，对电路起着自动接通和切断作用。所不同的是，磁保持继电器的常闭或常状态完全是依赖 磁钢的作用，其关状态的转换是靠一定宽度的脉冲号触发而完成的。磁保持继电器分为单相和三相。据有关介绍，目前市场上的磁保持继电器的触点转换电流可达15A；控制线圈电压分为DC9V、DC12V等。一般电器寿命1次；机械寿命1次；触点接触压降1mV。

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湖南盈能电力科技有限公司建有科技大楼、研发中心、自动化公区及标准生产车间，生产线配备了 的试验设备，制定了系统发软件、通讯协议安全可靠，性能测试稳定，并与国内大学单片机中心组成为产学研联合体。盈能电力主要分为四大生产事业部运营：电气自动化事业部、高压电器事业部、智能仪表事业部、低压电器事业部。公司现拥有多名 工程师，几 技术人才，近百名生产员工。 yndl1381

如何利用热像仪对互感器进行检测室外互感器的测量受外部环境干扰的因素较多，因此我们建议：热像仪检测时要注意躲避阳光直射，特别是避免正午进行拍摄，是在无风或风速很小的时候进行检测;在安全的距离条件下，热像仪尽量靠近被测的互感器;在进行电压互感器的红外检测时，应注意检测其瓷柱的温度，由于它们的温升较小，要将红外热像仪的灵敏度调节到较大的位置。热点温度80℃或δ≥95%;热点温度55℃或δ≥80%;温差不超过10K，未达到严重缺陷的要求;以串并联出线头或大螺杆接触 ;螺杆出线夹为温度的热像或以顶部铁帽发热为特征;内连接电流互感器;设备类别和部位热像特征故障特征一般缺陷严重缺陷危急缺陷;介质损耗偏大、匝间短路或铁芯2-3,损耗增大。日前，工业和信息化部牵头审查通过了《乘用车轮胎气压监测系统的性能要求和试验方法》(GB26149)强制性 标准送审稿(以下简称《标准》)。经 标准委批准后将正式发布实施。这意味着，胎压监测系统将成为未来新车出厂时的强制性“标配”，同时也对胎压监测系统各部件的相关技术要求更为严苛。数据表明，在众多交通事故中，因爆胎引发的交通事故占20%，而发生在高速公路上的交通事故中，有46%是由于轮胎发生故障引起的，其中爆胎一项就占事故总量的70%。

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