电源模块以高集成度、高可靠性、简化设计等多重优势，受到许多工程师的青睐。但即便使用相同的电源模块，不同的用法也会导致系统的可靠性大相径庭。使用不当，非但不能发挥模块的优势，还可能降低系统可靠性。相信各位电路设计者在阅读DC-DC隔离电源模块的数据手册时，时间关注的往往是首页的电源参数，如功率、输入电压、输出电压、效率、工作温度、耐压等级等……但其实在实际应用中，数据手册中的“电路设计与应用”一节内容同样重要，它为用户在实际外围电路设计过程中了宝贵的参考电路经验。“参数测量”是示波器分析波形的一大利器，工程师不用启光标就可以轻松得到各项参数。但也有工程师会有点不放心：示波器如何保证测量精度呢?本文就带你步步深入，了解示波器参数测量背后的算法。ZDS系列示波器了非常丰富的测量功能，测量项目 多可达51种。工程师在使用时遇到的问题多是因为对细节及原理了解不够，下面就这些内容，带你一步一步深入挖掘，解你的疑惑。参数测量的使用方法打测量比较简单，记住两个要点：我要测量哪个通道?我要测什么?打测量小结：测量项目有51项之多，支持24项测量项目同屏幕显示。汽车泄漏检测仪在汽车检测中发挥重要作用，对于该仪器的检测原理值得我们了解一下。汽车泄漏检测仪采用超声波音响密封测试原理，主要用于汽车、火车、飞机、舰船密封、汽车NVH检测，汽车风噪音检测，漏水检测，集装箱检测，轿厢，挡风玻璃检测，门窗气密检测。检测原理是什么？超声技术与人类感觉不到的声波有关。人类的平均听觉限度是16,5Hz。尽管有些人能听到21,Hz。超声波技术通常涉及2,Hz及2,Hz以上。,Hz的另一种表达是2kHz，或千赫兹。Hz=1,Hz。由于超声波是高频率，属于短波信号。它的特性与可听见的声音或低频声音不同。穿越相同的距离时，低频声音所需的声能比高频声音要小。ULTRAPROBE使用的超声技术通常称之为空气传播的超声波信号。空气传播的超声波信号指的是通过大气而不需要借助于声传导的超声发送和接收。它包括借助于波导接收通过一个或多个介质产生信号的方法。实际上有各种摩擦形式产生的超声波组分。

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湖南盈能电力科技有限公司建有科技大楼、研发中心、自动化公区及标准生产车间，生产线配备了 的试验设备，制定了系统发软件、通讯协议安全可靠，性能测试稳定，并与国内大学单片机中心组成为产学研联合体。盈能电力主要分为四大生产事业部运营：电气自动化事业部、高压电器事业部、智能仪表事业部、低压电器事业部。公司现拥有多名 工程师，几 技术人才，近百名生产员工。 yndl1381

直流无刷电机介绍随着电力电子的发展和新型永磁材料的出现，无刷直流电机得到了迅速发展，无刷直流电机通过电子器件实现了电机的换相，取代了传统的机械电刷和换相器。其由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品。电动机的定子绕组多成三相对称星形接法，同三相异步电动机十分相似。电动机的转子上粘有已充磁的永磁体，为了检测电动机转子的极性，在电动机内装有位置传感器。驱动器由功率电子器件和集成电路等构成，其功能是：接受电动机的启动、停止、制动信号，以控制电动机的启动、停止和制动；接受位置传感器信号和正反转信号，用来控制逆变桥各功率管的通断，产生连续转矩；接受速度指令和速度反馈信号，用来控制和调整转速；保护和显示等。用户通过电脑或手机访问和操控自己家里的用电设备，如空调的关、温度的调节，实时调阅水电气表的读数，查看冰箱里食物的储存情况等.为确保安全和效能，小区通信系统采用有线和无线互为备份的方式，确保住户监控数据的安全可靠传输。2功能子系统采用基于LonWorks［6-7］控制网的家居智能控制集成系统产品，系统具有模块化扩展功能.2.3多媒体系统每户配置一个多媒体接线箱，用于电话、数据、有线电视等线缆人户并跟户内各信息插座对接，户内信息点的数量和位置由住户自己确立。4可视对讲系统在楼宇单元入口处电控安全防盗门上设置访客编码式可视对讲门口机，别墅配置独户型可视对讲门口机，户内设置可视对讲室内机，管理中心配置对讲管理主机。系统具有感应卡和钥匙起电控锁功能，室内电话机可以对讲门，单元门口机可复用为巡更系统的巡更点，门禁卡可与停车消费等系统实现一卡通。庭安防系统户内设置燃气泄露报、火灾报、防非法入侵和紧急求救报功能。每户在厨房1只 泄露报探测器和联动电磁阀，在客厅设置1只烟感探测器、1个红外探测器，二层和顶层住户每个窗户、阳台加装1对红外栅栏.系统具有编程设定不同防区类型及报、接方式，通过电话远程遥控设防，本地现场报、电话语音报和向小区管理中心报等多种报方式，在家庭控制键盘上能够对近期操作记录和报信息查询，中心接机也有情记录和报住户信息自动显示功能。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。