相比之下，毫米波频段却仍有大量潜在的未被充分利用的频谱资源。毫米波成为第5代通信的研究热点。在WRC215大会 .5GHz、37-4.5 GHz、47.2-5.2GHz、5.4-52.6GHz、66-76GHz 、4.5-42.5GHz和47-47.2GHz在满足特定使用条件下允许作为增选频段。工件的过程传感。与具和机床的过程监视技术相比，工件的过程监视是研究和应用 早、 多的。它们多数以工件质量控制为目标。20世纪80年代以来，工件识别和工件位姿监视要求也提到日程上来。粗略地讲，工序识别是为辨识所执行的工序是否是工(零)件要求的工序;工件识别是辨识送入机床待的工件或者毛坯是否是要求的工件或毛坯，同时还要求辨识工件的位姿是否是工艺规程要求的位姿。此外，还可以利用工件识别和工件监视传感待毛坯或工件的裕量和表面缺陷。原子吸收光谱法，是基于气态的基态原子外层电子对紫外光和可见光范围的相对应原子共振辐射线的吸收强度来定量被测元素含量为基础的分析方法，是一种测量特定气态原子对光辐射的吸收的方法。此法是20世纪50年代中期出现并在以后逐渐发展起来的一种新型的仪器分析方法，它在地质、冶金、机械、化工、农业、食品、轻工、生物医、环境保护、材料科学等各个领域有广泛的应用。该法主要适用样品中微量及痕量组分分析。每一种元素的原子不仅可以发射一系列特征谱线，也可以吸收与发射线波长相同的特征谱线。

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世界半导体工业界预测，这种进步至少仍将持续10到15年。面对现有的晶体管模式及技术已经临近极限，借助芯片设计人员巨大的创造才能，使一个个看似不可逾越的难关化险为夷，硅晶体管继续着小型化的步伐。近期美国科学家的科技成果显示，将10纳米长的图案压印在硅片上的时间为四百万分之一秒，把硅片上晶体管的密度提高了100倍，同时也大大提高了线生产的速度。这一成果将使电子产品继续微小化，使摩尔定律继续适用。PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。

ECU（电子控制单元）大量地增加使总线负载率急剧增大，传统的CAN总线越来越显得力不从心。CANFD(CANwithFlexibleData-Rate)协议诞生了。它继承了CAN总线的主要特性，提高了CAN总线的网络通信带宽，改善了错误帧漏检率，同时可以保持网络系统大部分软硬件特别是物理层不变。这种相似性使ECU商不需要对ECU的软件部分大规模修改即可升级汽车通信网络。CANFD出的CANFD采用了两种方式来提高通信的效率：一种方式为缩短位时间，提高位速率；另一种方式为加长数据场长度，减少报文数量，降低总线负载率。