典型的高速背板互连系统高速背板互连测试概述数字通信系统在较低的信号速率时，这些互连的电长度很短，驱动器和接收机一般是导致信号完整性问题的 主要因素。但随着时钟速率、总线速率及链路速率突破每秒千兆大关，物理层特性测试正变得日益关键。时域分析一般用来描述这些物理层结构的特征，但通常情况下，设计人员在测试时往往只考虑器件工作在其被期望的工作模式上时的情况。为了获得一个完整的时域信息，必须要测试反射和传输（TDR和TDT）中的阶跃和脉冲相应。由P区引出的电极为阳极，由N区引出的电极为阴极，如下图所示，温度对二极管的性能有较大的影响，这是由于半导体材料的特性所致，温度升高时，二极管的正向压降将减小，每增加1oC，正向压降减小约2mV，可以从下图看出，由半导体理论可以得出，PN结所加端电压u与流过它的电流i的关系为：其中，Is为反向饱和电流，对于硅材料来说，Is约为10pA;q为电子的电量，q=1.6*10 3J/K；T为温度，kT/q可以用UT来代替，则常温下，即T=300K时，UT约为26mV。OTA测试可以将产品内部辐射干扰、产品结构、天线的因素、射频芯片收发算法等因素考虑进去，是非常接近产品实际使用场景的测试手段。我们以 早的3GUESISOOTA测试为例来了解OTA测试所需的 基本环境：吸波暗室，转盘（控制UE旋转）探头天线（在某一固置接收UE辐射信号）用于探头天线虚拟 信号的无线测试（如KeysightUXM系列，图中未显示）测量过程中将通过旋转转台来控制并测量UE天线在不同方向的辐射特性。

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