湖南盈能电力科技有限公司是一家专注于智能化、高科技产品研发、、销及服务为一体的科技型企业。 专业从事生产销高低压电器为主，产品在电力电网、工业控制、机械设备和公共设施中都被广泛的采用。

公司核心产品有成套配电柜，高压断路器、关、电力变压器，微机保护装置，火灾监控，小型断路器、塑壳式断路器、智能型剩余漏电断路器，式框架断路器、浪涌保护器、控制与保护关 、双电源自动切换关、启式关，控制变压器、交流接触器、热过载继电器，电力仪表，关电源等系列。yndl1381

         公司秉承着“专业、诚信、值得信赖”的经营理念。以合理的价格，完善的服务，的产品。以客户需要为导向，以提高客户生产效率及质量为目标，不断引进选进技术同产品，为客户带来更为的现场解决方案。 我们的专业和不断地，我们的诚信和 服务，得到了各行业客户的一致肯定好评，为企业赢得了 卓越商誉。 “客户信赖，的品牌商”是我们企业追求的目标。我们也时刻以此来严格要求自已，期待在 关键时候为您为的现场解决方案以及完善的产品和服务。盈能电力科技公司致力打造 电气销服务品牌，愿与各界同仁志士竭诚合作，共同发展，共创美好未来！

未来的发展趋势将会是电子车牌识别逐步替代传统车牌的识别方式。图1汽车电子标识电子车牌的核心就是基于RFID技术的电子标签，而RFID电子标签又分为有源和无源的两类，两种标签的优缺点如表1所示。表1电子标签对比考虑到电子车牌的使用寿命和使用场景，无源电子标签具有寿命长、体积小易、成本低廉的特点，更适合车辆使用。在通信距离的选择上，超高频UHF86MHz~96MHz的无源RFID电子标签具有通信距离长，传输速率快的优点，其用作电子车牌的识别是一个非常不错的选择。单芯片雷达收发器的简图雷达传感器的应用迄今为止，单芯片雷达的应用领域是汽车安全。雷达成为大多数汽车中 驾驶辅助系统(advanceddriver-assistancesystems，ADAS)的核心。自适应巡航控制、自动刹车、后备箱物体检测、盲点检测、变道辅助、来车告系统都采用了雷达技术。目标是减少驾驶员失误，从而减少车祸次数和伤亡人数。目前为止，上述目标正在实现。事实上，这些新的子系统非常有效，因此正在强制所有汽车 驾驶辅助系统。

电源、电器及通信线缆的敷设测径仪系统的线缆请按图敷设，见设备图《测径仪现场布线图》。供电部分：由控制室预留的动力电源给主控机柜，输入到主控机柜的电源必须先经过交流净化稳压电源，然后再由主控机柜转接到测量车和LED显示屏。高压离心通风机的动力电就近连接。信号部分：主控机柜与测量车之间采用TCP/IP协议光缆连接（使用一对，备用一对）。主控机柜与现场LED显示屏之间采用TCP/IP协议光缆连接（使用一对，备用一对）。放置于室外的传感器端子箱有可能受到雷电接触放电；位于机房内的DCS机柜有可能受到大楼立柱泄流时的空气放电。信号线端口（含天馈线、数据线、控制线等）在控制系统中,为了实现信号或信息的传递总要有与外界连接的部位,如过程控制系统的信号交接端的总配线架、数据传输网的终端、微波设备到天线的馈线口等等，那么这些从外界接收信号或发射信号出去的接口都有可能受到雷电浪涌冲击。因为从楼外信号端口进来的浪涌往往通过长电缆，所以采用10/700μs波形，标准规定线到线间浪涌电压为0.5kV，线到地间浪涌电压为1kV。斜视角的热像仪系统（记录高分辨率三维图像）通常用于勘查城市地区以及从空中获取地理数据。直到217年，这些系统都未能记录3D热图像。为了满足这一需求，德国德绍的安哈尔特应用科学大学的一个研究小组发了一种热成像/RGB系统，该系统通过重叠使用四台数字摄像机和四台FLIRA65sc红外热像仪采用25°视场拍摄的图像，生成三维图像。FLIRA65sc热成像温度传感器。安哈尔特应用科学大学的地理信息与测量研究所的其中一个项目包括发一种新型热成像和RGB摄像机系统，该系统通过重叠使用八台摄像机从旋翼机拍摄的图片来生成三维图像。16年4月，负责研究所的地理数据采集和传感技术部门的LutzBannehr教授提出了这个想法。虽然具有极高分辨率的3D摄像机系统（称为RGB斜视角摄像机系统）可用，但这些系统都不能热数据的优势。Bannehr教授在热成像领域拥有丰富的经验，他于21年购了FLIRSC3制冷型红外热像仪，并参加了热成像培训。他确信使用非制冷型红外热像仪的解决方案也是可行的。红外热像仪有许多潜在用途，包括：收集库存数据、监视、露天采矿作业中的体积监测、森林火灾监测、绝缘分析、光伏和太阳能供热系统的产量估算、环境监测、地质和地形成像，甚至用于生成数字城市模型。占用的板内空间实现完整的1A解决方案。将LMZM23601与传统的线性稳压器方案相比较，来满足现场变送器应用的以下要求：输入电压：10V至30V，公称24V输出电压：3.3V输出电流：35mA温度范围：环境温度-40°C至85°C板面积：4mm*4.5mm如表1所示，与微型小外形封装(MSOP)8相比，LMZM23601具有封装面积和热能方面的优势。注意：表1中规定的R?JA仅供比较参考，鉴于板空间和铜排有限，在实际传感器应用中，该值会更高。