LED研发一LED光源半导体芯片发热利用热像仪，工程师可以根据得到的光源半导体芯片发热红外热图，分析出其芯片在工作时的温度，以及温度的分布情况，在此基础，达到提高LED产品寿命的目的。二LED模块驱动电路在LED产品研发中，需要工程师进行一部分驱动电路设计，整流器电路模块。利用红外热像仪，工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异常之处，便于完善电路设计。三光衰试验LED产品的光衰就是光在传输中的信号减弱，而现阶段全球的LED大厂们出的LED产品光衰程度都不相同，大功率LED同样存在光衰，这和温度有着直接的关系，主要是由晶片、荧光粉和封装技术决定的。但是晶体的振荡频率受到温度影响，其振荡频率会有一定的偏移，造成分频后的时钟失准，在应用中需要根据晶体的温度漂移特性对RTC模块输出时钟信号进行校准。为了使RTC模块的输出时钟达到实时时钟的要求，现有技术的很多方法都采用对分频时钟频率补偿的方式提高RTC模块输出时钟的度。其中， 为广泛采用的是，在每次补偿周期都测量晶体的温度，然后根据晶体振荡的温度漂移特性将振荡的偏移量，即补偿参数补偿到RTC模块输出时钟里。容错CAN简介先来了解一下容错CAN，容错CAN的物理层是由CAN-CAN-L、GND三根线组成的。下为CAN总线通信信号的示意图：CAN总线通信信号由图中我们可以看出，CAN-CAN-L的电压幅值在显隐性发生变化时幅值变化高达4V，这样不仅可以保证正常状态下CAN总线的稳定工作，还可以保证CAN总线中CAN-CAN-L其中一条发生故障（短路或者断路）时，容错CAN收发器会自动识别总线状态，根据总线状态出调整（具体见下表1），保证了CAN总线在故障时的通讯正常。

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在CAN应用中，有时会出现我们料想不到的问题，此时，为了准确的排查问题，我们需要通过测量CAN总线网络阻抗来确定是否满足CAN规范。本文将阐述测量CAN总线网络阻抗的原理以及具体方法。什么是阻抗？阻抗是指电路中的电子器件对通过它的特定频率的交流电流的阻碍作用。在数学上用矢量平面上的复数表示，即Z=R+jX，如所示，Z表示阻抗，实部R称为电阻，虚部X称为电抗。而电抗为容抗和感抗的总称，电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗。由于电源模块应用的场合也越来越广，应用场合错综复杂，电源模块的输入端时常会伴随浪涌冲击，若超过本身模块能抗的浪涌电压，模块会损坏失效，导致系统的异常，为保证系统的可靠性，电源的前端防浪涌电路如何设计?浪涌电压来源雷击引起的浪涌，当发生雷击时，通讯电路会产生感应，形成浪涌电压或电流;系统应用中负载的切换及短路故障也会引起浪涌;其他设备频繁关机引起的高频浪涌电压。据某些 机构报道，一年之中发生的浪涌电压超过应用电压一倍以上的次数就 余次，这是一个相当大的数据，平均每天就有两次，所以浪涌防护电路是必不可少的。

下表所示是电源模块常用的一些关键元器件的降额参数要求：对于电源模块的应力设计，重点关注场效应管(MOS管)、二极管、变压器、功率电感、电解电容、限流电阻等。保证全电压范围内在稳态、瞬态、短路等各种极限条件下都能有足够的降额，以保障产品的可靠性。对于某Vds电压为100V的MOS管，作为电源模块的主功率关管，实测其在输入电压下的各种状态(如～3所示)，Vds=67.2V，降额因子0.672，满足Ⅰ级降额，余量很充足。