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发布:2024/7/2 12:23:03 来源:yndl1381

CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。国外专注于工业机器人研发与生产的公司主要有瑞典的ABB工业机器人公司,德国的KUKA公司与日本的FANUC公司等。这些公司机器人产品的关节驱动传动机构其内部RV减速器主要用的是日本帝人生产的RV减速器。因为工业机器人驱动机构要求其传动过程中精度高且回程间隙小即回差小,刚度较大和输出转矩高,减速比大,常用的传动装置有:RV减速器,谐波减速器,摆线针轮行星减速器和某些精度高的行星减速器与其它的小侧隙精密控制减速器。文中介绍一种基于DDFS(直接频率)技术的可编程音频仪器测试信号源设计。该系统采用单片机作为控制器,以FPGA(现场可编程门阵列)作为信号源的主要,利用DDFS技术产生一个按指数衰减的频率可调正弦衰减信号。测试结果表明,该系统产生的信号其幅度可以按指数规律衰减;其频率可以在1~4KHz频率范围内按1Hz步长步进。可以方便的用于测试音频仪器设备的放大和滤波性能。在各种音频仪器设备的设计和维护中,广泛利用音频信号源测试这些设备的工作状态和性能指标。

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一般地讲,奇次谐波引起的危害比偶次谐波更多更大。在平衡的三相系统中,由于对称关系,偶次谐波已经被消除了,只有奇次谐波存在。对于三相整流负载,出现的谐波电流是6n±1次谐波,11119等,变频器主要产生7次谐波。“谐波”一词起源于声学。有关谐波的数学分析在18世纪和19世纪已经奠定了良好的基础。傅里叶等人提出的谐波分析方法至今仍被广泛应用。电力系统的谐波问题早在20世纪20年代和30年代就引起了人们的注意。值得一提的是,平均捕获特别适合执行谐波分析或电源质量分析。平均捕获方式高分辨率捕获模式 就是高分辨率捕获模式,打个比方,其工作原理就是将一个波形分成5份,然后将一份波形的的每个点求平均, 终一个波形变成了5个点。这种方式可以有效改善系统的等效分辨率,本质上就是一种数字滤波。用于求平均的采样点数越多,分辨率提高得越多,显示的波形更平滑,从而达到减少噪声的目的。需要注意的是,高分辨率是针对一个波形相邻的点平均,所以该模式是对不重复的信号以牺牲带宽的方式来提升测试精度,故不适合测试高频信号,适用于观察高分辨率且带宽较低的波形。

应用背景用频装备是现代化战争中的重要组成部分,在很多场合用频装备性能指标的高低直接决定了战争全局的胜败。然而,在的实际 的电磁环境中,充斥着种类繁多的复杂电磁信号,雷达、、通信、敌方干扰、自然噪声等信号。同时由于各种电磁信号的传播受到实际地理环境的显着影响,导致 电磁环境异常复杂。用频装备在复杂电磁环境下的性能测试成为其研制过程中的重要内容。概括来说, 装备的电磁性能测试按环境不同可分为三类。

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